9月9至10日，在结束对黑龙江县域经济考察后，学会会长、省委省政府决咨委副主任、省政府原秘书长唐利民率学会调研组从哈尔滨赶赴河南郑州考察调研。学会名誉会长、原省劳动和保障厅厅长张成明，学会副会长、省委统战部原一级巡视员秦开荣，学会副会长、省自然资源厅原一级巡视员丁湘，学会特特邀专家、省人大常委、省作家协会党组书记侯志明，学会特邀副会长、省经济合作局原机关党委书记李骏，学会副会长兼秘书长、《当代县域经济》杂志社社长杨彪等参加了考察。

学会会长、省委省政府决咨委副主任、省政府原秘书长唐利民率学会调研组在河南郑州考察调研

在河南省副省长李酌、河南省政府副秘书长卢东林分段陪同下，唐利民一行来到郑州兴航科技公司，听取公司规划建设、产品运营等发展情况介绍，实地查看封测生产线运行情况。

在郑州兴航科技有限公司考察 

据介绍，郑州兴航科技有限公司成立于 2022 年 11 月，注册资本 8.5 亿元，由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所、达维多企业管理有限公司合资成立的国企。公司现拥有一支以高级技术职称、985/211 高校硕士为核心的 600 余人封测团队，积累有 40 余年的封测行业经验，掌握了国内领先的集成电路高可靠塑封技术，已形成 19 项授权发明专利。

在郑州兴航科技有限公司考察 

郑州兴航科技有限公司在航空港区建设的集成电路高可靠高密度封装项目，占地面积 322 亩，拟分期实施建设。一期投资 8.5 亿元，建设 QFN（方形扁平无引脚）、DFN（双边扁平无引脚）、BGA（球栅阵列封装）封测生产线，工艺设备投资约 5 亿元，建筑面积约 6.3 万平方米，已于 2024 年 6 月建成通线，达产年收入规模约 7 亿元；二期建设完成后具备 25 亿只面向大功率、低功耗的第三代半导体 SiC 单芯片以及模块封装能力；三期建设完成具备 35 万只电源模块以及晶圆级封装能力。郑州兴航科技有限公司定位于以高可靠塑封为核心的小型化、功率化、集成化封装，主要面向 5G、物联网、人工智能、汽车电子等领域应用，封装类型涉及 TO（晶体管外形）、SOT（小外形晶体管）、QFN、DFN、BGA、FC（倒装）、SiP（系统级封装）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块、工业电源模块以及晶圆级封装等，为客户解决一站式、货架式封测服务。

唐利民对郑州兴航科技有限公司依靠科技创新，培育发展新质生产力，推动企业发展壮大，服务地方经济社会发展的成效给予了充分肯定。 （文/卢锦根 图/杨彪 编辑/车文斌）